一、检测项目详解

1. • 定义：从施加反向电压瞬间到反向电流降至规定阈值（如10% IRM）的时间。
   • 测试条件：
     • 正向电流（IF）：按规格书设定（如1A）。
     • 反向电压（VR）：规定值（如100V）。
     • 切换速率（di/dt）：典型值50-100A/μs，需与器件应用场景匹配。
   • 设备：高速示波器（带宽≥1GHz）、脉冲发生器、电流探头。
   • 关键点：确保触发同步，避免测量延迟误差。
2. • 意义：反映存储电荷总量，直接影响开关损耗。
   • 方法：积分反向恢复电流波形（Qrr=∫Irr(t)dt）。
   • 工具：示波器数学运算功能或专用电荷测量模块。
3. • 影响：过高IRM会导致电压尖峰和EMI问题。
   • 捕捉要求：使用高采样率（≥5GS/s）准确捕获瞬态峰值。
4. • 软恢复/硬恢复判断：通过波形斜率评估（软恢复斜率低，EMI更优）。
   • 振荡检测：检查波形是否出现阻尼振荡，反映寄生电感/电容影响。
5. • 范围：-40°C至+150°C（汽车级器件需覆盖更宽温区）。
   • 设备：温控箱、热耦合夹具。
   • 趋势：温度升高通常导致trr延长，需验证高温下的可靠性。
6. • 批次抽样：随机抽取10-20个样品，统计trr分布。
   • 标准：六西格玛管控（Cpk≥1.33）。

二、测试系统搭建要点

1. • 推荐拓扑：采用电感-开关串联的经典测试电路（符合JEDEC JS-001标准）。
   • 关键元件：
     • 低寄生电感负载电感（如空心绕组）。
     • 高速MOSFET驱动（上升时间＜10ns）。
     • 阻尼电阻（抑制振荡）。
2. • 探头校准：使用脉冲发生器与已知负载校准电流探头延时。
   • 地回路优化：缩短探头接地线（＜1cm），使用同轴连接器。
3. • PCB设计：采用多层板，电源/地平面完整，避免过孔引入电感。
   • 接线长度：高压线缆长度＜10cm，必要时使用屏蔽线缆。

三、典型测试步骤

1. • 设备预热30分钟，消除温漂。
   • 设置示波器：触发模式（单次触发）、存储深度（≥1M点）。
2. • 按规格书输入IF、VR，调整脉冲宽度（确保器件完全导通）。
   • 设置di/dt（通过调整驱动电阻或电感值）。
3. • 触发位置设定在电流下降沿。
   • 多次采样取平均，降低随机噪声。
4. • 使用光标测量trr（t1-t0）：
     • t0：电流过零点。
     • t1：电流降至IRM的10%。
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