电子封装检测去哪里做?中化所材料检测机构可提供电子封装检测服务，为CMA资质认证机构，高新技术企业，第三方材料实验室，仪器齐全，科研团队强大，7-15个工作日可出具检测报告，支持扫码查询真伪，全国上门取样、寄样检测服务，检测周期短、检测费用低、检测数据科学准确!

检测周期：7-15个工作日

检测费用：工程师根据客户检测需求以及实验复杂程度制定实验方案进行报价。

电子封装检测范围

汽车电子芯片，电子产品，电子元器件，LED，半导体，环氧电子封装模塑料，柔性电子等。

电子封装检测项目

气密性检测，无损检测，缺陷检测，X射线检测，可靠性检测，视觉检测，X-RAY检测，漏气率检测，应力检测等。(更多需求，可咨询实验室工程师，为您一对一解答。)

中化所检测报告有哪些作用?可以帮您解决哪些问题?

1、销售使用。(销售自己的产品，出具第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量)

2、研发使用。(研发过程中，遇到一些比较棘手的问题，通过检测报告数据来解决问题，从而缩短研发周期，降低研发成本)

3、改善产品质量。(通过对比检测数据，发现自身产品问题所在，提高产品质量，降低生产成本)

4、科研论文数据使用。

5、竞标，投标使用(中化所检测周期比较短，检测费用低，认可度比较高，特别适合投标使用)

电子封装检测标准

GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

GB/T 37406-2019电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法

SJ/T 11704-2018微电子封装的数字信号传输特性测试方法

SJ 21399-2018微电子封装陶瓷及金属外壳组装件检验要求

SJ 21400-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求

SJ 21401-2018微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求

SJ 21402-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求

SJ 21403-2018微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求

SJ 21404-2018微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求

SJ 21405-2018微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

SJ 21406-2018微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求

SJ 21407-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求

SJ 21408-2018微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求

SJ 21495-2018微电子封装外壳 包装工艺技术要求

SJ 21496-2018微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

SJ 21550-2020微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法

T/CESA 1186-2022电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法 酸碱滴定法

中化所检测有什么优势?为什么要选择中化所?

1、中化所是集体所有制检测机构。

2、初检样品。

3、全国多家实验室分支，支持上门取样/寄样检测。

4、检测周期短，检测费用，实验方案齐全。

5、资质齐全，实验室仪器齐全，科研团队强大。

6、36种语言支持编写MSDS服务

中化所寄样检测流程

1、寄样

2、初检样品

3、报价

4、双方确定，签订保密协议，开始实验

5、7-15个工作日完成实验

6、出具检测报告，后期服务。

以上是关于电子封装检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。