发射极开路时最大集电极-基极截止电流（ICBO）检测完整指南
一、检测目的
- 验证器件在额定反向电压下的漏电流是否符合规格书要求。
- 评估器件在高温或长时间工作下的漏电流稳定性。
- 筛选存在制造缺陷或潜在失效的器件。
二、检测设备与条件
-
- 高精度直流电源（分辨率≤1mV）
- 微安级数字万用表（量程0.1μA~1mA）
- 恒温箱（温度范围-55℃~150℃）
- 防静电测试夹具及屏蔽线
- 三极管测试座（支持TO-92、SOT-23等封装）
-
- 电压：按规格书要求施加反向电压（典型值：VCBO）
- 温度：常温（25℃）及高温（如125℃，根据应用场景设定）
- 时间：电压稳定后读数，每次测试持续5~10秒。
三、检测步骤
- 发射极悬空，集电极接电源正极，基极接电源负极（NPN型）。
- 串联数字万用表于集电极回路，设置为直流电流测量模式（图1）。
- 缓慢升高电源电压至额定VCBO，记录稳定后的电流值。
- 重复3次取平均值，对比规格书限值（如≤1μA）。
- 将器件置于恒温箱，升温至目标温度并保持15分钟。
- 重复电压施加与电流测量，观察漏电流变化趋势。
- 若电流值超过规格书标准（如>5μA）或呈现指数级增长，判定为不合格。
四、关键注意事项
-
- 使用屏蔽线并远离高频信号源，避免读数波动。
- 在电路中并联0.1μF陶瓷电容滤除高频干扰。
-
- 操作全程佩戴防静电手环，测试台接地。
-
- 避免急速加压导致器件击穿，建议以10V/s速率逐步增加。
-
- 高温测试时需校正仪器温漂误差，必要时采用四线法测量。
五、数据分析与报告
-
测试条件 VCBO (V) 温度 (℃) ICBO (μA) 判定结果 常温 40 25 0.8 合格 高温 40 125 3.2 合格 -
- 芯片表面污染导致漏电
- PN结缺陷或封装密封性不足
六、相关标准参考
- JEDEC JESD77B：双极型晶体管测试标准
- MIL-STD-750：军用半导体器件试验方法
上一篇：气候序列-交变湿热（其余循环）检测下一篇：LTE 用户设备检测
材料实验室
热门检测
11
16
18
16
19
19
23
20
25
31
29
36
39
30
37
42
42
42
39
44
推荐检测
联系电话
400-635-0567
扫一扫关注公众号
