一、基础电气参数测试

1. • 目的：验证芯片在标称输入电压下的输出电压是否符合规格。
   • 方法：使用可编程电源模拟输入变化（如3V-5V输入），测量输出是否稳定在目标值（如1.8V±2%）。
2. • 负载调整率：输出电流从10%到满载时，电压的波动范围（通常要求<±3%）。
   • 线性调整率：输入电压变化时，输出电压的稳定性（如输入变化±10%，输出波动<±1%）。
3. • 效率：计算输出功率与输入功率的比值（例如：DC-DC转换器效率需≥90%）。
   • 待机功耗：芯片在休眠模式下的静态电流（如要求<10μA）。

二、动态性能验证

1. • 方法：通过电子负载模拟负载阶跃变化（如50%→75%→50%），测量输出电压恢复稳定的时间和过冲幅度（通常要求恢复时间<100μs）。
2. • PWM频率：验证开关电源的实际频率是否与设计匹配（如1MHz±10%）。
   • 多相电源同步：多相并联时，检查各相波形相位差是否均匀（避免电流失衡）。

三、保护功能测试

1. • 触发阈值：输入过压时是否切断输出（如输入超过6V触发保护）。
   • 自恢复能力：故障解除后能否自动重启。
2. • 模拟短路：短接输出端，检测限流值是否在标称范围内（如2A限流），并观察芯片温度变化。
3. • 方法：通过热风枪加热芯片至标称温度（如125℃），验证是否触发关断并记录恢复条件。

四、功能模块专项测试

1. • 轻载效率：测试低负载下脉冲跳跃（PSM）模式是否正常。
   • 交叉调整率：多路输出时，验证一路负载变化对其他输出的影响。
2. • 压差测试：输入输出最小压差是否符合规格（如150mV@300mA）。
   • PSRR（电源抑制比）：测量高频噪声抑制能力（如60dB@1kHz）。
3. • 充电曲线：验证恒流/恒压充电阶段的切换点及截止电流精度。
   • 库仑计精度：充放电电量统计误差（需<±3%）。

五、环境与可靠性测试

1. • 方法：在温箱中循环48小时，监测参数漂移（如输出电压变化<±5%）。
2. • 条件：满负荷运行500小时，统计失效比例（目标失效率<0.1%）。
3. • 传导干扰：使用频谱分析仪检测开关噪声是否超出EN55022标准。
   • 抗干扰能力：注入EFT（电快速脉冲群）测试芯片稳定性。

六、通信与控制接口测试

1. I2C/SPI通信功能
   • 读写寄存器：验证电压设定值、开关机指令的传输成功率（需100%无误）。
   • 中断响应：模拟故障（如过温），检查中断信号是否准确触发。

七、封装与物理特性

1. • 方法：测量芯片结温与环境温差，评估散热设计（如θJA≤50℃/W）。
2. • 回流焊测试：验证封装是否耐受无铅焊接工艺（峰值温度260℃）。

总结