表面安装开关（SMT开关）烙铁法可焊性检测项目详解

一、检测核心项目

1. • 测试方法 ：使用恒温烙铁（温度设定为280±10℃，符合IPC/J-STD-002标准），将焊料（Sn63/Pb37或无铅SAC305）接触焊端，观察焊料在焊盘及引脚上的扩散情况。
   • 合格标准 ：
     • 焊料应在3秒内完全润湿焊盘，形成光滑弧面（接触角θ≤30°）。
     • 无“拒焊”（Non-wetting）或“弱润湿”（Dewetting）现象。
   • 问题表征 ：焊料收缩成球状或仅部分覆盖焊盘。
2. • 测试目的 ：评估焊端在工业生产兼容时间内的可焊性。
   • 操作要点 ：记录从烙铁接触焊端到焊料完全铺展所需时间。
   • 合格标准 ：焊接时间≤2秒（IPC Class 3要求）。
3. • 检测内容 ：
     • 表面光洁度 ：焊点应呈镜面或亚光光泽，无反润湿裂纹。
     • 形状完整性 ：引脚与焊盘间形成连续“半月形”焊脚。
     • 缺陷判定 ：空洞率≤25%（X-ray检测）、无裂纹、桥接或锡须。
   • 工具 ：10倍放大镜或显微镜（IPC-A-610标准）。
4. • 测试方法 ：
     • 推力测试 ：使用推拉力计垂直施力至焊点脱离，记录破坏力。
     • 弯曲测试 ：对焊接后的PCB施加3mm弯曲变形，检查焊点开裂情况。
   • 合格标准 ：推力≥2kgf（典型SMT开关引脚）、弯曲后无断裂。
5. • 检测项目 ：
     • 助焊剂残留 ：使用溶剂萃取法（IPC-TM-650 2.3.28）测定有机物残留量。
     • 离子污染度 ：通过Omega Meter测试氯化钠当量浓度（≤1.56μg/cm²为Class 3）。
   • 影响 ：残留物可能导致电化学迁移或腐蚀。
6. • 测试条件 ：将焊接后的样品进行-40°C~125°C（500次循环），观察焊点裂纹。
   • 失效判据 ：焊点开裂或电气连接中断。

二、设备与材料清单

三、检测流程示例

1. 样品准备 ：选取10pcs开关，焊端清洁（无氧化、镀层完好）。
2. 参数设定 ：烙铁温度280℃，焊接时间2秒/点。
3. 润湿性测试 ：记录焊料铺展状态及时间。
4. 焊点分析 ：显微镜下检查空洞、裂纹等缺陷。
5. 机械测试 ：推力测试后焊点无脱落。
6. 数据记录 ：汇总不合格项（如润湿不良占比＞5%需批次拒收）。

四、常见问题与对策

五、总结