- 成分分析 （1）合金主成分检测 采用X射线荧光光谱仪（XRF）或电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）测定：
- Cu含量：58-65%（典型青铜配比）
- Sn含量：35-42%（影响硬度和耐蚀性）
- 杂质元素：Pb≤0.5%，Cd≤0.01%（符合REACH法规）
- 元素梯度分析（从基体到表面）
- 扩散层厚度测定（理想值2-5μm）
- 物理性能检测 （1）覆盖层厚度
- X射线荧光测厚法：适用于0.5-50μm范围
- 金相切片法：精度±0.1μm（仲裁方法）
- 行业标准：QB/T 2994-2020要求≥3μm
- 热震试验：250℃烘箱加热30min后水淬
- 弯曲试验：180°反复弯折至基体断裂
- 划格试验：3M胶带法（ASTM B571）
- 化学稳定性检测 （1）耐腐蚀性
- 中性盐雾试验：按GB/T 10125标准 ◆ 24h测试：无基体腐蚀为合格 ◆ 72h测试：腐蚀面积＜0.5%
- 人工汗液浸泡：37℃×24h，失重≤0.2mg/cm²
- 湿热试验：40℃/95%RH条件下 ◆ 24h无可见变色 ◆ 168h色差ΔE≤3.0（CIE LAB）
- 表面质量检测 （1）外观检验
- 目视检查：表面光洁度、颜色均匀性
- 放大检测（20倍）：针孔、起泡等缺陷
- 光泽度测定：60°角光泽仪≥80GU
- 铁氰化钾试纸法：基材为铜合金时适用
- 二氧化硫气体试验：8h暴露无腐蚀点
- 耐磨性（ASTM D4060）
- Taber磨耗试验：CS-10磨轮/500g载荷 ◆ 1000转后质量损失≤2mg
- 抗指纹性
- 接触角测定：水接触角≥90°为合格
- 电化学特性
- 开路电位测定：-0.25~0.15V（vs SCE）
- 变色异常
- 优齐全行XPS表面元素分析，排查SnO₂/SnO比例异常
- 镀层脱落
- SEM断面分析结合EDS线扫，确认界面污染情况
- 腐蚀斑点
- 腐蚀产物XRD分析，判定腐蚀类型（点蚀/晶间腐蚀）
- 来料检测：成分+厚度+孔隙率快速筛查
- 过程监控：每小时抽样测厚度/结合力
- 成品检测：全项检测+加速老化试验
- 建议配置设备：台式XRF（成分/厚度）、盐雾箱、划格试验仪
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