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翘曲度测试

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 阅读文档发布时间：2021-01-25 11:26:00 浏览：538 所属栏目：性能检测

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法，本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm 的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

 阅读文档发布时间：2019-11-13 13:20:00 浏览：539 所属栏目：检测标准

翘曲度测试

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

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