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GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

发布时间：2025-06-13 15:50:30- 点击数： - 关键词：GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

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标准编号：GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

标准状态：现行

标准简介：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm 的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

英文名称： Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

替代情况：替代GB/T 6620-1995

中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料

采标情况： SEMI MF657-0705 MOD

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

发布日期： 2009-10-30

实施日期： 2010-06-01

首发日期： 1986-07-26

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

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