中化所检测

中化所材料检测实验室国家高新技术企业
全国服务热线400-601-8236
北京总部服务热线010-8646-0567
联系中化所
全国电话:400-601-8236

总部电话:010-8646-0567

邮箱:bjfxcs@126.com

地址:北京市海淀区北清路103号

当前位置:首页 > 检测标准

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

发布时间:2019-11-13 13:20:00 - 点击数:-TAG:硅片   翘曲度 - 关键词:GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法
中化所检测仪器

标准编号:GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

标准状态:现行

标准简介:本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm 的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

英文名称: Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

替代情况: 替代GB/T 6620-1995

中标分类: 冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

ICS分类: 电气工程>>29.045半导体材料

采标情况: SEMI MF657-0705 MOD

发布部门: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会

发布日期: 2009-10-30

实施日期: 2010-06-01

首发日期: 1986-07-26

提出单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

相关检测阅读

  • 北京
  • 天津
  • 山西
  • 太原
  • 内蒙
  • 呼和浩特
  • 辽宁
  • 沈阳
  • 吉林
  • 长春
  • 黑龙江
  • 哈尔滨
  • 上海
  • 江苏
  • 南京
  • 浙江
  • 杭州
  • 安徽
  • 合肥
  • 福建
  • 福州
  • 江西
  • 南昌
  • 山东
  • 济南
  • 河南
  • 郑州
  • 湖北
  • 武汉
  • 湖南
  • 长沙
  • 广东
  • 广州
  • 广西
  • 南宁
  • 海南
  • 海口
  • 重庆
  • 四川
  • 成都
  • 贵州
  • 贵阳
  • 云南
  • 昆明
  • 青岛
  • 保定
  • 苏州
  • 扬州
  • 宁波
  • 福州
  • 深圳
  • 乌鲁木齐
  • 兰州
  • 乌鲁木齐
  • 甘肃

推荐资讯 / Recommended News

GB/T 18840-2018沥青防水卷材用胎基

GB/T 18840-2018沥青防水卷材用胎基

GB/T 18840-2018沥青防水卷材用胎基