卡的尺寸检测完整指南(重点:检测项目)
一、检测标准与适用范围
- 国际标准:ISO/IEC 7810(ID-1卡:85.60×53.98 mm,厚度0.76 mm ±公差)。
- 行业定制:如SIM卡(25×15 mm)、异形卡(圆形、钥匙扣卡)需按客户规格检测。
- 公差范围:通常尺寸允许公差±0.1 mm,厚度±0.08 mm,需根据标准严格把控。
二、核心检测项目
-
- 长度与宽度:使用高精度数显卡尺或光学测量仪,验证是否符合标准(如ID-1卡的85.60×53.98 mm)。
- 厚度:多点测厚仪检测卡体及局部区域(如芯片凹槽),确保均匀性(标准厚度0.76 mm)。
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- 圆角半径:验证四角是否为标准圆弧(ID-1卡圆角半径3.18 mm),避免读卡设备卡顿。
- 边缘完整性:目检或机器视觉检测毛刺、缺损、分层等问题,确保边缘光滑无锐角。
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- 翘曲度:将卡置于标准平面,用塞尺测量最大弯曲间隙(通常≤0.5 mm),防止读卡器接触不良。
- 扭曲度:检测对角线方向的扭曲变形,确保卡面平整。
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- 磁条位置:磁条距边缘距离(如ISO 7811规定右侧预留4.32 mm)及宽度(12.7 mm)。
- 芯片位置:接触式芯片(ISO/IEC 7816)的触点中心距边缘距离、排列间距及尺寸精度。
- 非接触天线:线圈位置与边缘的距离,避免偏移影响射频信号(如ISO/IEC 14443)。
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- 印刷区域:签名条、卡号区域的位置和尺寸(如EMV标准对凸印字符高度、间距的要求)。
- 凹凸文字/盲文:字符高度(≥0.25 mm)、深度及位置的无障碍合规性。
- 镂空与缺口:如交通卡挂绳孔的位置和直径误差(±0.2 mm以内)。
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- 厚度分布:多点测厚仪检测卡体四角及中心厚度差异(一般≤0.05 mm)。
- 多层贴合:检查卡基(PVC、ABS等)与覆膜层间有无气泡、分离或厚度不均。
三、检测方法与设备
- 接触式测量:数显千分尺、卡尺(精度±0.01 mm),适用于局部厚度和尺寸。
- 非接触式测量:
- 光学影像仪:自动识别边缘、圆角及印刷区域定位。
- 3D激光扫描:生成三维模型,分析翘曲和表面平整度。
- 自动化检测线:集成多传感器,实现高速全检(如每分钟检测200+张卡)。
四、常见问题与解决方案
问题类型 | 原因 | 改进措施 |
---|---|---|
厚度不均 | 压合工艺波动 | 调整层压机温度、压力参数 |
圆角偏差 | 模具磨损或切割误差 | 更换模具或校准切割刀头 |
磁条位置偏移 | 印刷定位不准 | 优化印刷机的对位系统 |
表面翘曲 | 材料收缩率不一致 | 选用匹配的卡基与覆膜材料 |
五、相关标准参考
- ISO/IEC 7810: 识别卡物理特性
- ISO/IEC 7811: 磁条数据规范
- EMV Co. 标准: 芯片卡支付系统要求
- GB/T 14916: 中国身份证物理尺寸标准


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