一、核心检测项目

1. 目视检查（基础检测）

• 检测目标：发现肉眼可见的物理缺陷。
• 重点检查项：
  • 焊接点：虚焊、冷焊、焊锡桥接（可能导致短路）。
  • PCB走线：断裂、铜箔剥落（开路）、相邻走线接触（短路）。
  • 元件状态：烧焦、鼓包、引脚弯曲或脱落。
• 工具：放大镜、显微镜。
• 优点：成本低、速度快；缺点：依赖经验，无法检测内部缺陷。

2. 万用表检测（通断与电阻测试）

• 开路检测：
  • 切换到“蜂鸣档”或“电阻档”，测量两点间电阻。若电阻无限大（无蜂鸣声），则存在开路。
• 短路检测：
  • 测量非导通点间的电阻，若电阻接近零，则存在短路。
• 关键技巧：
  • 断电检测，避免误判。
  • 对比正常电路参数，定位异常区域。

3. 飞针测试（高精度点对点检测）

• 原理：通过移动探针接触测试点，验证电路连通性。
• 适用场景：小批量PCB原型验证或维修。
• 优势：无需专用治具，灵活性强；局限性：速度慢，不适合量产。

4. 自动光学检测（AOI）

• 功能：通过高清摄像头扫描PCB，比对设计文件识别缺陷。
• 检测项目：
  • 元件错位、极性反接。
  • 焊锡不足或过量（潜在短路风险）。
  • 表面走线断裂。
• 适用阶段：SMT贴片后或焊接工序后。

5. X射线检测（内部缺陷分析）

• 核心应用：
  • BGA封装：焊球虚焊、空洞。
  • 多层PCB：内层走线短路或开路。
• 优势：非破坏性检测，穿透性强。

6. 在线测试（ICT）

• 原理：通过定制治具连接测试点，全面验证电路功能。
• 测试内容：
  • 所有节点的电压、电阻、电容。
  • 模拟信号完整性（如阻抗匹配）。
• 适用场景：量产阶段的全检或抽检。

7. 功能测试（系统级验证）

• 方法：在通电状态下验证设备整体功能。
• 检测项：
  • 电源模块输出是否正常。
  • 信号传输路径是否畅通（如通信接口）。
  • 负载状态下是否异常发热。

8. 热成像检测（异常发热定位）

• 应用场景：
  • 短路点因电流过大导致局部高温。
  • 开路引发的元件过热（如保险丝熔断后负载异常）。
• 工具：红外热像仪。
• 注意：需在安全电流下进行，避免二次损坏。

二、检测流程优化建议

1. • 生产前：检查PCB设计合理性（如测试点布局）。
   • 生产中：AOI + 飞针测试结合，实时拦截缺陷。
   • 出货前：ICT + 功能测试确保可靠性。
2. • 避免静电、湿度对检测结果的影响。
   • 高精度检测需在恒温环境下进行。
3. • 建立标准参数库，自动比对异常值（如ICT测试数据）。

三、常见问题与对策

• 误报问题：
  • AOI可能因反光误判焊点质量，需人工复检。
  • 万用表探针接触不良导致误判开路，需清洁测试点。
• 隐蔽性故障：
  • 间歇性开路（如应力断裂）：通过振动测试模拟验证。
  • 多层板内层短路：依赖X射线或分层扫描。

四、总结

• 研发阶段：万用表 + 飞针测试 + 热成像。
• 量产阶段：AOI + ICT + X射线组合。