电气间隙、爬电距离、固体绝缘与硬印制电路板涂覆层检测项目详解
一、电气间隙与爬电距离检测
检测项目与要点：
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- 工具：光学显微镜（精度≤0.1mm）、卡尺、3D扫描仪（复杂结构）。
- 方法：
- 电气间隙：直接测量导电体间最短直线距离（需考虑安装后的实际位置偏移）。
- 爬电距离：沿绝缘表面轮廓模拟污染路径（如槽口、凹槽需分段测量）。
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- 电压等级与污染等级：根据IEC 60664-1，按工作电压、污染等级（1-4级）确定最小间距。
- 材料组别：绝缘材料的（相对漏电起痕指数）影响爬电距离，如≥600为I组，间距可缩减。
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- 高压场景下间距不足导致击穿（如电源模块输入/输出端）。
- 潮湿环境中爬电距离过短引发漏电（如电机控制器端子）。
二、固体绝缘检测
检测项目与要点：
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- 方法：施加高于额定电压（如2×工作电压+1000V，持续1分钟），检测绝缘击穿或漏电流超标。
- 设备：耐压测试仪（AC/DC可调，精度±5%）。
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- 条件：500V DC电压下，测量绝缘电阻（要求≥100MΩ）。
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- 热循环：-40℃~125℃循环测试后，绝缘无开裂。
- 冲击测试：模拟机械振动后评估绝缘层完整性。
三、硬印制电路板（PCB）涂覆层检测
检测项目与要点：
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- 方法：超声波测厚仪或显微镜切片分析（依据IPC-CC-830标准，典型厚度10-50μm）。
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- 胶带法：按ASTM D3359，使用3M胶带剥离后观察涂层脱落面积（应≤5%）。
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- 盐雾测试：按ASTM B117，5% NaCl溶液喷雾48小时，无腐蚀渗透。
- 湿热循环：85℃/85% RH环境存储168小时，涂层无起泡、剥离。
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- 绝缘电阻：涂覆后测量相邻导线间电阻（≥100MΩ）。
- 耐电弧性：高压电弧试验后涂层无碳化痕迹。
四、检测流程与注意事项
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- 明确检测顺序：先非破坏性测试（如目视、厚度测量），后破坏性测试（如切片、附着力）。
- 记录关键参数（如电压值、环境温湿度）。
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- 若电气间隙不合格，需重新评估布局或增加隔离挡板。
- 涂覆层脱落时，优化喷涂工艺（如增加表面清洁或预烘烤步骤）。
五、总结
上一篇：在清洗剂中浸渍(非破坏性的)检测下一篇：清洗剂浸渍检测
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