电工电子产品塑料检测项目详解

一、物理性能检测

1. • 目的：确认材料成分纯度及均匀性。
   • 方法：浸渍法（ISO 1183）、浮沉法（ASTM D792）。
   • 标准：密度偏差超过5%可能预示掺入杂质或工艺缺陷。
2. • 检测意义：评估材料加工流动特性，直接影响注塑成型效果。
   • 测试条件：按ISO 1133标准，需明确温度（如230℃）和负荷（如2.16kg）。
3. • 拉伸强度/弯曲强度（ISO 527/ISO 178）：检测塑料在受力下的抗变形能力，如插座外壳需拉伸强度≥50MPa。
   • 冲击强度（ISO 179）：模拟跌落或撞击场景，缺口冲击强度通常要求≥5 kJ/m²。

二、热性能检测

1. • 应用场景：电器外壳在高温工作环境下的形变耐受性。
   • 测试标准：ISO 75，负荷0.45MPa下HDT≥100℃为合格。
2. • 判定标准：ISO 306，适用于热塑性材料，软化点需高于器件最高工作温度20℃以上。
3. • 方法：70℃下持续168小时老化后，检测强度保留率应≥80%。

三、阻燃性能检测（关键安全指标）

1. • 等级划分：V-0（10秒内自熄）、V-1（30秒内自熄）、V-2（允许引燃脱脂棉）。
   • 试样要求：厚度0.8mm/1.6mm两组数据。
2. • 测试参数：IEC 60695-2-12，550℃~960℃灼热丝接触30秒，要求无明火或燃烧≤30秒。
3. • 判定标准：ASTM D2863，OI≥28%为自熄性材料。

四、电性能检测

1. • 测试条件：DC 500V电压下（IEC 60167），阻值需≥10¹²Ω。
2. • 要求：按IEC 60243，3mm厚试样耐压≥15kV/mm。
3. • 重要性：断路器外壳等部件需通过ASTM D495试验，耐电弧时间≥180秒。

五、化学及环保检测

1. • 检测项目：Cd（＜100ppm）、Pb/Hg/Cr⁶⁺/PBB/PBDE（＜1000ppm）。
   • 方法：XRF筛选+ICP-MS定量分析。
2. • 最新要求：截至2023年需管控240项高关注物质。
3. • 典型试剂：机油、清洁剂、酸碱溶液（浸泡24小时无开裂）。

六、老化与环境适应性

1. • 测试周期：QUV加速老化1000小时，色差ΔE≤3.0，强度下降≤20%。
2. • 条件：40℃/95%RH下循环30天（IEC 60068-2-30），检测绝缘性能变化。

七、材料成分与结构分析

1. • 用途：鉴别回收料掺杂，如发现PE混入PC材料需判定不合格。
2. • 关键参数：TG曲线分解温度需高于加工温度50℃以上。

检测流程优化建议

1. 优先级管理：阻燃、电气安全、RoHS为必检项，其他按产品用途选测。
2. 批次抽检规则：原料入场全检，量产按AQL 1.0抽样。
3. 失效分析：对不合格样品进行SEM/EDS断层分析，追溯工艺问题。