- 介质损耗因数（tanδ）核心参数
- 工频（50/60Hz）下的tanδ值
- 高频（1kHz-1MHz）频谱响应特性
- 电压梯度特性（0.5Un-1.5Un）
- 温度特性（20-90℃区间变化）
- 辅助检测参数
- 绝缘电阻（DC 500V/1000V）
- 体积电阻率与表面电阻率
- 介质击穿场强（工频耐压测试）
- 局部放电起始电压
- 介质恢复特性（湿热处理后的时间序列数据）
- 测试设备配置
- 高压电桥（精度±0.1%）
- 温控湿热试验箱（温度偏差±1℃，湿度±2%RH）
- 局部放电检测系统（灵敏度≤5pC）
- 高精度LCR测试仪（频率范围20Hz-2MHz）
- 湿热处理条件
- 标准条件：温度85±2℃，相对湿度85%±2%
- 处理周期：48/96/168小时可选
- 恢复条件：标准大气条件（25℃/50%RH）下静置24h
- 样品预处理
- 清洁处理：异丙醇超声清洗
- 真空干燥：50℃/10Pa处理8小时
- 电极处理：三电极系统标准化安装
- 测试程序
- 预处理→湿热循环→恢复平衡→参数初测→电压梯度测试→频率扫描→温度特性分析
- 数据采集要求
- 稳态测量：三次重复取平均值
- 动态记录：电压/温度升降过程的连续采样
- 异常捕捉：局部放电脉冲波形记录
- 合格标准
- tanδ绝对值：≤0.5%（35kV及以下设备）
- 增量要求：湿热处理后增幅≤30%
- 电压特性：1.2Un下非线性系数≤0.15
- 频谱稳定性：1kHz-10kHz波动率＜10%
- 失效判定
- 介质损耗温度系数αt≥0.1%/℃
- 出现明显放电拐点（局部放电量≥50pC）
- 介质恢复时间超过48小时
- 三次谐波分量超过基波的5%
- 湿热后tanδ突增
- 可能原因：绝缘层吸潮导致界面极化加剧
- 验证方法：红外光谱分析羟基含量
- 电压非线性异常
- 典型表现：0.8Un后损耗角快速上升
- 诊断要点：配合局放图谱分析气隙缺陷
- 恢复特性滞后
- 关注指标：电容增量恢复速率
- 关联参数：介质驰豫时间分布
- 多场耦合检测技术
- 温度-湿度-电场同步加载测试
- 机械应力协同作用下的介质响应
- 智能诊断系统
- 基于机器学习的劣化趋势预测
- 介质参数云图可视化分析
- 新型检测方法
- 太赫兹时域光谱分析
- 介质响应极化/去极化电流法
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