熔断体温度检测项目详解

1. 额定电流下的稳态温升测试

• 目的：验证熔断体在持续额定电流下的散热性能，避免因温升过高导致误熔断或材料老化。
• 测试方法：
  • 在25℃±5℃环境温度下，施加额定电流（In）至热平衡（通常≥1小时）。
  • 使用热电偶或红外热像仪测量熔断体表面及端子的温度，记录最大温升ΔT。
• 判定标准：
  • 根据IEC 60269-1，温升不得超过55K（端子）及80K（熔体本体）。
  • UL 248要求端子温升≤50℃（环境40℃时）。

2. 过载电流下的瞬态温升测试

• 目的：评估短时间内突发过载（如电机启动电流）对熔断体热冲击的耐受能力。
• 测试方法：
  • 施加1.5~2倍额定电流，持续30秒至2分钟。
  • 监测温度上升速率及峰值，记录冷却至室温的时间。
• 关键参数：
  • 峰值温度应低于熔体材料的熔点（如银合金约960℃）。
  • 无物理形变或电弧残留。

3. 分断能力测试后的残余温度

• 目的：确保熔断体在短路分断后，残余温度不会引发二次故障或绝缘失效。
• 测试流程：
  • 模拟最高短路电流（如100kA），熔断体分断后5分钟内测量外壳温度。
  • 检查端子间绝缘电阻（需＞1MΩ，依据GB 13539）。
• 安全阈值：
  • 外壳温度≤150℃，避免引燃周边材料（如V-0级塑料）。

4. 极端环境温度适应性测试

• 目的：验证熔断体在高温/低温环境下的性能一致性。
• 测试条件：
  • 高温测试：85℃环境中施加额定电流，监测温升叠加效应。
  • 低温测试：-40℃冷启动后立即加载电流，观察熔断特性是否漂移。
• 标准参考：
  • AEC-Q200（车规级）要求-40℃~125℃全温域功能正常。

5. 材料耐温性与老化测试

• 项目细分：
  • 热变形测试：150℃下放置48小时，尺寸变化率＜5%。
  • TGA分析：热重分析仪检测填充材料（如石英砂）的分解温度（需＞500℃）。
  • 寿命加速试验：85℃/85%RH环境下循环通断，评估500次后的温升变化。

6. 温度循环与热疲劳测试

• 目的：模拟昼夜温差或设备启停导致的材料膨胀收缩疲劳。
• 方法：
  • -40℃（30min）↔125℃（30min），循环100次。
  • 检测熔体与端子的机械连接是否开裂，电阻变化＜10%。

检测设备与标准依据

• 设备清单：
  • 高精度恒流源（±1%）、多通道温度记录仪、环境试验箱、红外热成像仪。
• 核心标准：
  • IEC 60269-1：低压熔断器的通用要求。
  • UL 248-1：北美保险丝安全标准。
  • GB/T 13539：中国低压熔断器标准。