集电极-基极击穿电压（_CBO）检测项目详解

一、引言

二、检测项目概述

1. • 确定晶体管在基极开路时的击穿电压阈值。
   • 验证器件是否满足设计规格及行业标准（如JEDEC JESD28）。
2. • 静态击穿电压测试 在直流条件下逐步加压，观测电流突变点。
   • 动态脉冲测试 施加脉冲电压，减少自热效应影响。
   • 温度依赖性测试 在不同温度下（-55°C至150°C）评估_CBO变化。
   • 漏电流监测 击穿前的反向漏电流是否在允许范围内。

三、测试设备与工具

1. • 高精度可调直流电源（分辨率≤1mV）
   • 数字万用表（电压/电流模式，精度±0.1%）
   • 示波器（带宽≥100MHz，监测瞬态响应）
   • 温控测试箱（-65°C至+200°C可控）
2. • 防静电夹具（接触电阻<0.1Ω）
   • 屏蔽测试箱（减少环境电磁干扰）
   • 安全隔离变压器（防高压反冲）

四、测试步骤详解

1. • 将晶体管固定在防静电夹具中，确保引脚接触良好。
   • 设定环境温度至25°C（默认条件），湿度≤60%RH。
2. • 按图1接线：
     • 集电极接电源正极，发射极接地。
     • 基极通过跳线保持开路状态。
     • 电压表并联在C-E极，电流表串联接入回路。
3. • 步骤1：初始电压设为0V，以10V/s速率缓慢增加电压。
   • 步骤2：实时监测电流，当Ic突增5%时记录电压值（即_CBO）。
   • 步骤3：重复3次取平均值，偏差>5%需排查接触问题。
4. • 使用脉宽1ms、占空比1%的方波，逐步提高峰值电压至击穿。
   • 示波器捕捉击穿瞬间波形，分析电压过冲特性。

五、注意事项与常见问题

1. • 测试台需接地，操作者佩戴高压绝缘手套。
   • 设置电压上限（通常为标称_CBO的120%），防止器件炸裂。
2. • 接触电阻影响：采用四线制测量法消除引线电阻。
   • 自热效应：静态测试单次加压时间不超过30秒。
3. • 软击穿：电流缓慢上升，可能为材料缺陷。
   • 硬击穿：电流瞬间跳变，结构击穿失效。

六、结果分析与判定

1. • 绘制Ic-Vce曲线，标注击穿拐点（图2）。
   • 对比不同批次器件的曲线一致性。
2. • 实测_CBO ≥ 规格书标称值×1.1（工业级冗余设计）。
   • 漏电流在V=0.8×_CBO时应小于1μA（以2N3904为例）。

七、应用案例

八、