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卡的构造检测

发布时间:2025-06-30 03:41:05- 点击数:89 - 关键词:

实验室拥有众多大型仪器及各类分析检测设备,研究所长期与各大企业、高校和科研院所保持合作伙伴关系,始终以科学研究为首任,以客户为中心,不断提高自身综合检测能力和水平,致力于成为全国科学材料研发领域服务平台。

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卡的构造检测项目详解

一、物理特性检测

    • 检测卡的长度、宽度、厚度是否符合ISO/IEC 7810标准(如ID-1标准:85.6mm×53.98mm×0.76mm)。
    • 使用精密卡尺或激光测量仪验证边缘平整度与切口精度。
    • 基材测试:评估PVC、ABS、PET等材质的抗拉强度、柔韧性及环保性(如RoHS合规性)。
    • 层压粘合强度:检测卡层之间的粘合牢固度,避免分层。
    • 印刷质量:验证图案分辨率、色彩准确性及防伪特征(全息图、微缩文字等)。
    • 耐磨性:通过摩擦测试仪模拟长期使用,检测表面涂层是否脱落。
    • 弯曲测试:模拟卡片反复弯折(如10,000次循环)后的断裂风险。
    • 扭曲测试:评估抗扭曲变形能力。

二、电子功能检测(智能卡适用)

    • 电气特性:测试触点电阻、电流电压耐受性(符合ISO/IEC 7816标准)。
    • 数据传输:验证与读卡器的通信协议(如T=0/T=1)兼容性及传输速率。
    • 射频场强适应性:检测卡在13.56MHz(ISO/IEC 14443标准)下的读写距离与稳定性。
    • 抗干扰能力:评估在多卡共存或电磁干扰环境中的功能可靠性。
    • 数据读写寿命:测试EEPROM擦写次数(通常需达10万次以上)。
    • 加密算法验证:确保DES、AES等加密模块符合安全规范。

三、安全性检测

    • 光学防伪:紫外荧光图案、激光全息图的可视化检测。
    • 触感特征:凹凸浮雕、盲文点的触觉一致性。
    • 防侧信道攻击:检测芯片对功耗分析、时序攻击的防护能力。
    • 防物理破解:评估抗钻孔、化学腐蚀等非法拆解的能力。
    • 个人信息屏蔽:测试非授权读卡时的数据泄露风险(如RFID屏蔽层有效性)。

四、环境适应性测试

    • 高温高湿(如85℃/85% RH,48小时)下是否变形或失效。
    • 低温存储(-40℃,24小时)后的功能恢复性。
    • 抗汗液、酒精、防晒霜等日常化学试剂的腐蚀能力。
    • 模拟长期光照(UV老化箱)下的颜色褪变与材料脆化。

五、行业合规性认证

  1. 国际标准认证
    • EMVCo认证(金融卡)、CC EAL4+(安全芯片等级)、FIPS 140-2(加密模块)。
  2. 功能性认证
    • 交通卡需通过本地交通系统兼容性测试(如Mifare DESFire协议)。

总结

实验室环境与谱图 合作客户

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