LED封装、LED阵列和LED模块检测

实验室拥有众多大型仪器及各类分析检测设备，研究所长期与各大企业、高校和科研院所保持合作伙伴关系，始终以科学研究为首任，以客户为中心，不断提高自身综合检测能力和水平，致力于成为全国科学材料研发领域服务平台。

LED封装、阵列及模块检测项目全解析

一、结构完整性检测体系

二、光电性能综合评估

• 光通量测量（精度±3%）
• 色坐标偏差（Δxy≤0.005）
• 相关色温一致性（±100K）
• 显色指数波动（Ra值差异≤2）

三、环境可靠性验证方案

• 85℃/85%RH双85测试（1000小时）
• -40℃~+125℃温度冲击（100循环）
• 10g加速度振动测试（XYZ三轴各2小时）

四、安全及工艺专项检测

• 绝缘电阻≥100MΩ（500VDC）
• 耐压测试（AC1500V/1min无击穿）
• 接地连续性（≤0.1Ω）