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GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法，本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
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发布时间：2024-05-28 15:41:36
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所属栏目：检测标准
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