封装材料测试去哪里?封装材料测试实验方法有哪些?中化所材料检测机构可提供封装材料测试服务，中化所为集体所有制检测机构，材料实验室属于科研实验室，高新技术企业，CMA资质认证机构，一般7-10个工作日可出具检测报告，出具的检测报告更加科学，公正，准确。

测试周期：7-10个工作日

测试费用：初检样品，初检之后根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。

封装材料测试范围

原料：环氧树脂，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，玻璃，有机硅，陶瓷，光电子材料等。

其他：电子封装材料，芯片封装材料，led封装材料，半导体封装材料，光伏封装材料，柔性封装材料，封装基板材料，集成电路封装材料等。

封装材料测试项目

气密性测试，吸水率测试，粘结强度测试，性能测试，老化测试，寿命测试等。

以上为部分需求，如果有其他检测需求，可以咨询实验室工程师与您一对一沟通问题。

封装材料测试报告有哪些用途?

1、销售使用。(给客户出示合格的第三方检测报告，让客户更加信赖自己的产品质量)

2、研发使用。(研发新款产品，在研发过程中遇到成分比例或者其他比较棘手问题，需要检测数据来参照对比解决，缩短研发周期，降低研发成本)

3、改善产品质量。(对比检测，找到自己产品自身问题，提高产品质量，降低生产成本)

4、科研论文数据使用。

封装材料测试标准

GB/T 8750-2014半导体封装用键合金丝

GB/T 13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件

GB/T 14112-2015半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T 14113-1993半导体集成电路封装术语

GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试

GB/T 29848-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝

GB/T 34507-2017封装键合用镀钯铜丝

GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试

SJ/T 10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉

SJ/T 11705-2018微电子器件封装的地和电源阻抗测试

SJ 20449-1994功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范

SJ 20450-1994封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范

封装材料测试为什么要选择中化所，中化所检测有哪些优势?

1、中化所是集体所有制检测机构，实验室出具的检测报告科学、公正、准确。

2、中化所全国多家实验室分支，支持全国上门取样/寄样检测。

3、初检样品，初检期间不收取任何检测费用，制定详细的实验方案。

4、检测周期短，检测费用低，实验方案齐全。

5、检测报告支持二维码系统查询真伪。

6、资质齐全，实验室仪器齐全，科研团队强大。

7、支持36种语言编写MSDS服务。

封装材料测试流程

1、寄样

2、初检样品

3、报价

4、双方确定，签订保密协议，开始实验

5、7-10个工作日结束实验

6、邮寄检测报告，后期服务。

以上是关于封装材料测试的相关介绍，如有其他检测需求，可以咨询实验室工程师。